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一个新客户要导入INTEL BGA焊接。客户按照之前在其他工厂其他产品的焊接经验，发了很多要求，而且多次召开会议强制要求我司按照其相关工艺要求加工（如钢网开孔，不做治具等）。按照客户要求打样生产后，出现 Intel BGA 四角位置轻微起翘问题，有很大虚焊风险。1.按照我司对INTEL BGA的生产经验，重新优化钢网开孔。2.针对来料提前100%检验，挑出不良BGA，与客户说明，需要客户找其供应商
2020-03-12 admin 52
